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湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有：数字电测仪表，可编程智能仪表，显示型智能电量变送器，多功能电力仪表，网络电力仪表，微机电动机保护装置，凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式（油式）变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则，为客户持续满意的产品及服务。
为了使用于LED供电电源设计的每分钱都充分发挥作用，我们在本文中提出了一个方案——封闭实际光输出的控制回路。半导体照明这一新兴领域的出现，使同时专长于电力电子学、光学和热管理学(机械工程)这三个领域的工程师成为抢手人才。目前，在三个领域都富有经验的工程师并不很多，而这通常意味着系统工程师或者整体产品工程师的背景要和这三大领域相关，同时他们还需尽可能与其他领域的工程师协作。系统工程师常常会把自己原领域养成的习惯或积累的经验带入设计工作中，这和一个主要研究数位系统的电子工程师转去解决电源管理问题时所遇到的情况相同：他们可能依靠单纯的模拟，不在试验台上对电源测试就直接在电路板上布线，因为他们没有认识到：关稳压器需要仔细检查电路板布局；另外，如果没有经过试验台测试，实际的工作情况很难与模拟一致。
我们都知道，电子设备的可靠性及使用寿命与其模块中电子器件的温度、电压应力、电流应力及所处的环境温度有关。模块中关键电子器件工作的环境越恶劣，电子器件的工作温度越高可靠性与寿命就越低，一般器件的工作结温为15℃，工作结温的降额越充足，则器件的可靠性就越高。如下表2所示为该电源模块在常温25℃下，从低压19V到高压36V各关键电子器件的温度热成像图片，从图中可以看出该模块的关键器件表面温度不超过8℃，经过理论计算其内部结温不超过1℃，可保证模块的可靠性。
电机测试系统的缘起总所周知，电机是一种电气和机械的融合结晶，要评价一款电机的性能，往往需要综合很多试验项目的结果去评估。一般一款电机从研发到生产之间，需要经历型式试验（研发、中试、质检）和生产试验（出厂）两个阶段，且根据电机种类、应用行业的不同，合共会包含十余种甚至几十种试验项目（如下图）。既然电机的试验项目这么多，那么对应的也需要很多的测试仪器或设备去完成各个项目的测试。像电压、电流、功率的采集需要用到电参数测试仪；转速、扭矩的采集需要用对应的传感器；测试过程中为了让电机运行在不同的工况下，还必须添加机械负载；测试完成后，还需要人工去数据，绘制曲线……这一切对于测试人员来说可谓相当复杂和麻烦，有没有一劳永逸的测试解决方案呢？测功机的诞生既然行业有需求，市场就会有对应的产品诞生。
简单地说，示波器的捕获模式用于控制如何从采样点中获取波形点。现在我们使用的数字示波器捕获的是波形的一系列样值，并对样值进行存储，存储限度是判断累计的样值能否绘出波形为止，随后数字示波器重构波形。而由于方式的不同，重构的信号波形也会有一定的差别。下面将介绍这四种捕获模式重构波形的异同。标准捕获模式对大多数波形来说，使用标准模式可以产生的显示效果。在一般情况下，如果您对示波器捕获波形的方式没有特殊要求时，捕获模式可以选择为ZDS40Plus示波器默认的捕获模式：标准捕获模式。
智能插座的定时功能关闭和启功能带这项功能的智能插座可以对一些没有定时功能的家电实现定时启和关闭的功能。在测试这项时，后端接上IT86系列交流负载，模拟家电设备拉载，在控制智能插座的APP上设置好相应的控制定时和关闭，通过IT86的上位机软件去监控交流负载的输出，将测试过程中的数据保存，通过比对交流负载的输入电压以及智能插座上的通断时间，从而验证智能插座的定时启或关闭的控制准确性。智能插座的过欠压保护/过欠频率保护带这项功能的智能插座可以在市电波动范围较大时，自动切断输出，可以有效的保护家电。
数字化传感器的数字化值的是传感器输出的信息为数字量，可以实现远距离、高精度传输，同时可无需中间环节接入计算机等数字设备。传感器的集成化、智能化、微型化、网络化和数字化等不是独立的，而是相辅相成、相互关联的，它们之间并没有明确的界限。测控系统中的控制技术基本控制理论1.经典的控制理论经典控制论包括线性控制理论、采样控制理论、非线性控制理论三个部分。经典控制论以拉普拉斯变换和Z变换为数学工具，以单输入-单输出的线性定常系统为主要的研究对象。
PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分；2.孔、标准孔等非孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
