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Mentor嵌入式多核框架能消除异构硬件和软件环境的管理复杂性，从而简化SoC系统设计异构多对于当今的嵌入式应用来说正变得越来越重要。片上系统(SoC)架构，赛灵思的ZynqUltraScale+MPSoC包含四个ARMCortex-A53内核以及两个ARMCortex-R5内核的强大异构多基础架构。除了核心的计算基础架构外，SoC还包含一系列丰富的硬化外设IP和FPGA架构，可实现灵活的设计模式，从而帮助系统发人员创建高性能多系统。
可控硅检测方案分析电控系统长时间运行后，电发动机会出现跳闸等故障。基于此，对可控硅性能好坏进行检测，对于系统的日常维护、保证正常运转具有十分重要的意义。通常对电气设备的检测设备及方法有万用表、漏电仪、摇表，另外，还可以利用示波器观测导通电流以判断可控硅导通情况。在实际生产中，仅采用万用表无法判断可控硅的故障。下面对几种检测方法进行对比，以得出可控硅检测的方法。漏电仪检测法（耐压试验）采用大电流发生器（简称升流器）对可控硅K两极之间进行漏电试验。
你有没有出现过因为编程器问题造成产线停工的情况？为什么会烧录 甚至故障导致产线停滞？究竟是因为没有区分研发型和量产型还是因为编程器本身电源过流保护、过压保护等设计的不完善？今天我们一起来看看。编程器又称烧录器、写码器，是一种将源程序编译生成的固件烧录到目标芯片上的设备。按烧录方式可分为在板烧写和裸片烧写。在板烧写：也称为ICP烧写，是把芯片焊到PCB板上后再进行烧录；裸片烧写：也称为离线烧录，是把芯片放到夹具上进行烧录，之后再把芯片焊到PCB上。
很多产品在产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手？作为产品质量安全认证重要指标之一的EMC测试，通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定。下面将分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（产品抗干扰和敏感度）。
性能特点：小管路取样可对小容量注射剂直接检测，并可累计测试、打印出每容器微粒含量；采用激光光源传感器，可直接检测包括中针剂在内的无色、有色澄明检品；无需对检品进行电解质调整；设有5ml和1-2ml自定义体积取样检测功能，也可满足大输液、输液器具及其他领域液体中微粒检测的要求；微电脑控制，智能化程度高，操作简便，测试数据及测试时间自动打印输出；设有检品防尘窗口，搅拌速度随机可调且不与容器磨擦，防止微粒污染；设有进样狭缝反冲功能，可用不同的清洁液对狭缝进行冲洗；用于注射液大容量、小容量、粉针剂，直接检测无需另外计算、可直接打印报告。
测试采用TOS2000B系列示波器外观如下图：测试步骤如下：1.电压探头衰减设置→2.采集通道调试→3.触发控制→4.光标测量读数设置1.电压探头衰减设置电压探头有不同的衰减系数，这些系数影响信号的垂直刻度。探头检查向导验证示波器的衰减系数是否与探头匹配。作为探头检查的替代方法，您可以手动选择与探头衰减相匹配的系数。，要与连接到CH1的设置为10X的探头相匹配，请按下通道1“Menu（菜单）”“探头”“电压”“衰减”选项，然后选择10X。
显然，更高的集成度在不影响性能的同时，可以降低器件尺寸、功耗以及雷达芯片的成本。，NXP（恩智浦）便率先将MCU集成进入了其RFCMOS收发器中。TI更进了一步，将DSP也集成到了同一颗芯片中。Malquin表示，DSP的集成非常关键，它通过改善功耗使器件尺寸降低了近6%。此外，DSP是目标探测和分类信号链的核心。确实，Wasson举例称TI毫米波传感器通过内置的DSP，实现了物体跟踪和分类，以及人数统计。
